项目简介用途及功能:1.定点剖面形貌和成分表征 2. TEM样品制备 3. 微纳结构加工 4. 芯片线路修改5.切片式三维重构6.材料转移 7.三维原子探针样品制备适用领域:结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;结果展示样品要求1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于5mm。2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。常见问题1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗?切样的目的就是为了减薄样品,一些材质减薄后就会出现部分脱落,穿孔的现象,属于正常现象,有薄区,不影响透射拍摄即可,比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。